IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC60191-3-74标准的第4次补充

作者:标准资料网 时间:2024-05-03 08:25:46  浏览:8130   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Fourthsupplementtopublication60191-3-(1974);mechanicalstandardizationofsemiconductordevices;part3:generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofintegratedcircuits;packagesofformGintendedforautomatedhandling
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC60191-3-74标准的第4次补充
【标准号】:IEC60191-3D-1988
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1988
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气工程;包装件;半导体;电子工程;电气外壳;半导体器件;集成电路;尺寸;电子设备及元件;外壳
【英文主题词】:electronicequipmentandcomponents;integratedcircuits;electricenclosures;enclosures;electricalengineering;semiconductors;semiconductordevices;packages;electronicengineering;dimensions
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:9P;A4
【正文语种】:英语